| 基本信息 | 开放实验室名称 | 微电子器件与集成技术重点实验室 | ||||||||||||||
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| 类型 | 中科院重点实验室 | |||||||||||||||
| 认定部门 | 中国科学院 | 认定时间 | 2009年 | |||||||||||||
| 依托单位 | 中科院微电子研究所 | |||||||||||||||
| 所属功能平台 | 高性能集成电路（IC）技术支撑平台 | |||||||||||||||
| 所属领域 | 电子信息 | |||||||||||||||
| 负责人 | 叶甜春 | |||||||||||||||
| 服务特色 | 适用于32-22纳米技术代新原理装备研究；极大规模集成电路装备及工艺研究；利用微细加工和集成技术研究创新型原理装备；常压等离子体技术；微纳加工技术标准化研究。主要产品有：高密度等离子刻蚀机ICP、反应离子刻蚀机RIE、溅射台、PECVD、射频电源、匀胶机。这些设备已长期用于微电子、光电子、微机械等领域的各加工厂、高等院校及研究所实验室 系统封装技术研究室积极开展与业界的全面“产学研用”合作，与江阴长电科技公司和其他多家单位共同建立了“高密度集成电路封装国家工程实验室”。与成都锐华电子技术有限公司成立了“高密度集成技术及系统级封装联合实验室”；与深圳先进技术研究院、华为技术有限公司、江阴长电先进封装有限公司成立了高密度系统集成封装联合研究中心。研究室积极探索研究成果产业化的道路，最近成立了成都锐华光电技术有限公司，将光互连项目上的研究成果推向市场。 开展亚50纳米以下节点的CMOS工艺模块研究，也能满足MEMS工艺研究的多目标科研平台，并在此基础上，成为一个基于专业化技术协作，并能提供成熟的IC工艺模块和对外服务功能的MEMS制作工艺及IC集成技术平台，促使CMOS/MEMS技术走向市场化和实用化。 | |||||||||||||||
| 科研队伍和骨干专家 | 固定人员71人，其中研究人员52人，技术人员14人，管理人员5人，流动人员79人，中科院**计划8人，**计划3人，国家科技重大专项总体组组长１人，总装微电子专业组专家1人，自然科学基金委专家1人。 叶甜春研究员：实验室主任。1986年毕业于复旦大学，微电子工艺与新器件领域近20年工作经历。先后获国家科技进步二等奖2项，中科院科技进步二等奖2项，北京市科技进步一等奖2项，中科院青年科学家奖二等奖，“十一五”国家科技计划组织管理贡献奖，中科院优秀青年称号。国家科技重大专项“极大规模集成电路及成套工艺”总体组长，“核高基”专项总体组专家，总装微电子专业组专家。 王文武研究员：实验室常务副主任。日本东京大学半导体器件与材料专业工学博士学位。从事与CMOS器件制造相关的材料、工艺及集成技术研究，特别是在纳米尺度CMOS器件高k栅介质与金属栅技术研究和高k栅介质/金属栅的集成工艺与阈值电压控制技术研究等方面取得了一些成果。 | |||||||||||||||
| 科研成果 | 在22纳米技术代CMOS器件集成技术研究中，实现了双高K介质/双金属栅器件集成，优化了器件性能；提出并实现了一种体硅三栅FinFET新结构器件，进一步有效降低成本，促进产业化进程；同时开展面向15纳米及以下技术代体硅纳米线环栅N/PMOS器件的研究。共发表论文10篇，其中SCI收录6篇，EI 收录3篇。 发明专利授权4项，其中美国发明专利授权1项；受理45项，其中美国受理12项。 32nm 以下设备关键技术研究和创新设备技术探索：取得重大进展，突破了等离子体浸没注入、激光退火、原子层沉积、薄层对流清洗、中性粒子刻蚀、光子筛无掩模光刻、二氧化碳超临界清洗和常压等离子体去胶八种新原理装备的核心技术，申请专利250项，获得软件著作权2项，发表高水平论文近百篇。同时，本项目的研究成果已应用于黑硅太阳能电池和超浅结制造，纳米C3N4、TiO2、AL2O3和HfO2薄膜生长，及Smart-Cut制备二维电子材料等多项技术研究。 TSV技术攻关联合体成立：2011年7月9日，在国家02重大专项和中国封装测试联盟的支持下，由中科院微电子研究所发起的中国“硅穿孔（TSV）技术攻关联合体“在中科院微电子所成立，并启动了第一期攻关项目“TSV转接板及其集成技术”。包括长电先进、南通富士通、天水华天等我国龙头企业在内的13家企业加入成为会员单位，复旦大学、上海交大、北京工业大学、浙江大学等15家高校成为合作成员。这是产学研模式的一次新尝试，其目的是针对当前该领域最先进的TSV技术开展以企业为主体的联合攻关。 | |||||||||||||||
| 代表仪器设备 |
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| 专业服务机构名称 | 北京科岳中科科技服务有限公司 | |||||||||||||||
| 负责人 | 联系人 | 张利军、孟月娟 | 电话 | 18611890039 | ||||||||||||
| 邮箱 | zhanglj@cashq.ac.cn | 邮编 | 100086 | |||||||||||||
| 地址 | 北京海淀中关村保福寺桥100号 | |||||||||||||||
